半导体热特性热阻抗测试仪系统_陕西天士立科技研发生产_平替T3Ster_Phase11热特性测试仪。产品符合JESD51-1、JESD51-14标准，用于DIODE、IGBT、MOSFET、HEMT、GTO、功率IC等多种类型功率器件及其模组瞬态热阻抗、热结构分析、结构函数输出
 
ST-HeatX_半导体热特性热阻抗测试仪系统
  
ST-HeatX_半导体热特性热阻抗测试仪系统的产品特点
超高精度：温度(T;)分辨率0.01℃℃，1MHz变频采样:
技术：第三代瞬态热测试技术，可输出结构函数进行热结构分析
行业：具备4路高速高精度采集模块，采样速度，精度均达到行业水平
架构：采用B/S架构控制系统、可远程对设备进行状态监控和控制，实现智能化;
瞬态监测：连续采集加热和冷却区的结温变化，同步采集温度监控点数据;
NPS技术：同步采集温度监控点(NTC/PTC)和结温数据，形成数据关系矩阵。
ST-HeatX_半导体热特性热阻抗测试仪系统的应用场景
器件结壳热阻测量ST-HeatX_半导体热特性热阻抗测试仪系统  
散热结构分析ST-HeatX_半导体热特性热阻抗测试仪系统  
Die-Attach热阻测量ST-HeatX_半导体热特性热阻抗测试仪系统  
DBC/AMB基本热特性测量ST-HeatX_半导体热特性热阻抗测试仪系统  
界面热阻测量与分析ST-HeatX_半导体热特性热阻抗测试仪系统  
PCB板级散热结构分析ST-HeatX_半导体热特性热阻抗测试仪系统  
散热器性能测量ST-HeatX_半导体热特性热阻抗测试仪系统  
TIM材料热导率测试ST-HeatX_半导体热特性热阻抗测试仪系统  
热缺陷检测ST-HeatX_半导体热特性热阻抗测试仪系统  
ST-HeatX_半导体热特性热阻抗测试仪系统的“功能指标”

产品品牌
天士立

产品型号
ST-HeatX

产品名称
半导体热特性测试系统

主要功能
适用于多种类型功率器件及其模组的瞬态热阻抗、热结构分析、结构函数输出

试验对象
DIODE、MOSFET、IGBT/IGCT、HEMT、GTO、IC

试验标准
符合JESD51-1、JESD51-14、IEC60747-8、IEC 60747-9、IEC60747-15、IEC 60749-23、IEC60749-34、AEC-Q101、AQG324等相关标准要求

试验模式
DIODE模式
SAT模式
IGBT模式
RDSON模式
HEMT模式

门控电源
数量 4
输出方式 隔离输出
输出范围 -10V~ 20V
输出误差 ≤0.1V +0.5%set
分辨率 0.01V

NTC/PTC
数据同步
采集
NTC测量范围 250kΩ〜 100Ω
PTC测量范围 100Ω〜 250kΩ
高采样频率 1MHZ
同步时间误差 ≤1μs

栅极漏电
测量
量程分辨率1nA ~ 850nA@0.01nA
量程分辨率850nA ~ 1mA@0.01uA

加热电源
量程 30A/ 10V
电流输出误差 ≤0.05A +0.1%set
电流设定分辨率 0.01A
开关速度1μs

测温电流源
（主）
量程 ±0.1A~ ±1A / 10V
分辨率 1mA
误差 ≤2mA +0.5%set

测温电流源
（辅）
量程 0~ 100mA / 10V
分辨率 0.01mA
误差 0~10mA ≤50μA +0.5%set
误差 10 ~100mA ≤0.5mA + 0.5%set

测量通道
数量 4
动态电压测量范围 ±5V(差分模式)
动态电压测量误差 ≤1mV +0.5%set
动态电压量程 100mV、200mV、400mV、800mV
动态电压分辨率1.6μV
采样频率 高1MHz
采样模式 连续变频采样
ST-HeatX_半导体热特性热阻抗测试仪系统的“温度系数标定”
   
ST-HeatX_半导体热特性热阻抗测试仪系统的“瞬态热测试”
 
四、数据处理与输出
4.1、“数据处理与输出”ST-HeatX_半导体热特性热阻抗测试仪系统
  
4.2、“热模型抽取”ST-HeatX_半导体热特性热阻抗测试仪系统
  
4.3、“脉冲热阻”ST-HeatX_半导体热特性热阻抗测试仪系统
  
4.4、“安全工作区”ST-HeatX_半导体热特性热阻抗测试仪系统
  
ST-HeatX迷你版（10A5V1C1P版本）